[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

一种电路板(100、300)及其制作方法，所述方法包括：(1)提供一基板(10)，在基板(10)上形成通孔；(2)向通孔(11)填充导电体(111)形成导电孔(12)；(3)提供可剥离膜(13)，将其覆盖基板(10)；(4)通过激光形成凹槽(15)，凹槽(15)包括凹陷部(151)；(5)对凹槽(15)的槽壁表面处理；(6)去除可剥离膜(13)；(7)形成种子层(16)；(8)制作线路层(20)以得到电路板单元(100)，线路层(20)包括连接垫(21)，连接垫(21)的形状为一导电凸起，其环绕电连接导电体(111)；(9)重复执行步骤(1)至步骤(8)至少一次；及(10)压合电路板单元(100)。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着信号传递的频率增加及输入/输出接口的增多，对电路板的信号传输损耗及线路层可靠性提出了更高的要求。传统的线路层制作方式中，减成法及改良型半加成法制作精细线路层的能力较差，半加成法的成本较高。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种电路板及其制作方法以解决上述问题。

一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

(1)提供一基板，在所述基板上开孔以形成通孔；

(2)向所述通孔填充导电体以形成导电孔；

(3)提供一可剥离膜，将其覆盖于所述基板的一侧；

(4)通过激光烧蚀在所述可剥离膜及基板上形成凹槽，所述凹槽包括凹陷部，所述凹陷部位于所述导电孔处，且所述凹陷部的孔径大于所述导电孔的孔径将部分所述导电体露出；

(5)对所述凹槽的侧壁及底壁进行表面处理以提高粗糙度；

(6)去除所述可剥离膜；

(7)在所述凹槽的侧壁及底壁上形成种子层；

(8)在所述凹槽中制作线路层以得到电路板单元，所述线路层包括位于所述凹陷部中的连接垫，所述连接垫的形状为一导电凸起，其环绕并电性连接所述导电体；

(9)重复执行步骤(1)至步骤(8)至少一次；及

(10)压合至少两个所述电路板单元。

进一步地，在步骤(5)中，通过等离子表面处理机对所述凹槽的侧壁及底壁进行处理。

进一步地，在步骤(7)中，通过化学气相沉积或物理气相沉积形成所述种子层。

进一步地，在步骤(8)之后及步骤(9)之前，还包括步骤：在所述线路层的表面形成化金层。

进一步地，在步骤(1)中，所述基板的一侧通过可分离膜与载板连接。

一种电路板，包括至少两个叠设的电路板单元，每个所述电路板单元包括基板及线路层，所述基板贯穿设有导电孔，所述导电孔内设有导电体，所述基板的一侧设有凹槽，所述凹槽包括凹陷部，所述凹陷部位于所述导电孔处，且所述凹陷部的孔径大于所述导电孔的孔径将部分所述导电体露出，所述线路层包括位于所述凹陷部中的连接垫，所述连接垫的形状为一导电凸起，其环绕并电性连接所述导电体。所述线路层位于所述凹槽中，所述导电孔电性连接相邻两电路板单元的线路层。

进一步地，所述线路层的表面设有化金层。

一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

提供一基板，在所述基板上开孔以形成通孔；

向所述通孔填充导电体以形成导电孔；

提供两可剥离膜，分别覆盖于所述基板的相对两侧；