[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

（1）提供一基板，在所述基板上开孔以形成通孔；

（2）向所述通孔填充导电体以形成导电孔；

（3）提供一可剥离膜，将其覆盖于所述基板的一侧；

（4）通过激光烧蚀在所述可剥离膜及基板上形成凹槽，所述凹槽包括凹陷部，所述凹陷部位于所述导电孔处，且所述凹陷部的孔径大于所述导电孔的孔径以将部分所述导电体露出；

（5）对所述凹槽的侧壁及底壁进行表面处理以提高粗糙度；

（6）去除所述可剥离膜；

（7）在所述凹槽的侧壁及底壁上形成种子层；

（8）在所述凹槽中制作线路层以得到电路板单元，所述线路层包括位于所述凹陷部中的连接垫，所述连接垫的形状为一导电凸起，其环绕并电性连接所述导电体；

（9）重复执行步骤（1）至步骤（8）至少一次；及

（10）压合至少两个所述电路板单元。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在步骤（5）中，通过等离子表面处理机对所述凹槽的侧壁及底壁进行处理。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在步骤（7）中，通过化学气相沉积或物理气相沉积形成所述种子层。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在步骤（8）之后及步骤（9）之前，还包括步骤：在所述线路层的表面形成化金层。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在步骤(1)中，所述基板的一侧通过可分离膜与载板连接。

6.一种由权利要求1至5中任意一项所述的电路板制作方法制作的电路板，其特征在于：包括至少两个叠设的电路板单元，每个所述电路板单元包括基板及线路层，所述基板贯穿设有导电孔，所述导电孔内设有导电体，所述基板的一侧设有凹槽，所述凹槽包括凹陷部，所述凹陷部位于所述导电孔处，且所述凹陷部的孔径大于所述导电孔的孔径以将部分所述导电体露出，所述线路层包括位于所述凹陷部中的连接垫，所述连接垫的形状为一导电凸起，其环绕并电性连接所述导电体，所述线路层位于所述凹槽中，所述导电孔电性连接相邻两电路板单元的线路层。

7.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

提供一基板，在所述基板上开孔以形成通孔；

向所述通孔填充导电体以形成导电孔；

提供两可剥离膜，分别覆盖于所述基板的相对两侧；

通过激光烧蚀在两个所述可剥离膜及基板的两侧分别形成凹槽，所述凹槽包括凹陷部，所述凹陷部位于所述导电孔处，且所述凹陷部的孔径大于所述导电孔的孔径以将部分所述导电体露出；

对所述凹槽的侧壁及底壁进行表面处理以提高粗糙度；

去除所述可剥离膜；

在两个所述凹槽的侧壁及底壁上形成种子层；

在两个所述凹槽中分别制作线路层以得到电路板，所述线路层包括位于所述凹陷部中的连接垫，所述连接垫的形状为一导电凸起，其环绕并电性连接所述导电体。

8.一种由权利要求7所述的电路板制作方法制作的电路板，包括基板及两个线路层，其特征在于：所述基板贯穿设有导电孔，所述导电孔内设有导电体，所述基板的两侧分别设有凹槽，每个所述线路层分别设于相应一个所述凹槽中，所述凹槽包括凹陷部，所述凹陷部位于所述导电孔处，且所述凹陷部的孔径大于所述导电孔的孔径以将部分所述导电体露出，所述线路层包括位于所述凹陷部中的连接垫，所述连接垫的形状为一导电凸起，所述导电孔电性连接两个所述线路层。