[发明专利]支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法在审
| 申请号： | 201980004821.3 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111436220A | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 永元信裕 | 申请（专利权）人： | 佳能机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市创世宏景专利商标代理有限责任公司 11493 | 代理人： | 崔永华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法。在支承板支承于搬运导轨的状态下，利用搬运机构搬运至板主体。通过板主体的借助升降机构的上升，使板主体与支承板一体化。通过板主体的借助升降机构的下降，成为支承板支承于搬运导轨的状态。由此板主体与支承板分离。将分离状态的支承板以支承于搬运导轨的状态利用搬运机构搬运至料斗机构。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 供给 回收 装置 芯片 接合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
