[发明专利]支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法

权利要求书

1.一种支承板供给回收装置，其从多种支承板中向板主体供给任意一张支承板并从板主体回收所供给的支承板，

所述支承板供给回收装置的特征在于，具备：

料斗机构，其能够从多种支承板中送出任意一张支承板；以及

升降机构，其使板主体与支承板相对升降，

在板主体的上方位置或下方位置配置从料斗机构送出的支承板，通过板主体与支承板之间的借助升降机构的相对上升或下降而使板主体与支承板一体化，通过板主体与支承板之间的借助升降机构的相对下降或相对上升而使板主体与支承板分离。

2.根据权利要求1所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备搬运机构，所述搬运机构搬运要保持于板主体与支承板一体化而成的穿梭体的基板和料斗机构的支承板中的任一方。

3.根据权利要求1或2所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备一个料斗机构，该料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助所述一个搬运机构或另一个搬运机构回收到所述一个料斗机构。

4.根据权利要求1或2所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备至少一对料斗机构，一个料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助一个搬运机构或另一个搬运机构回收到所述一个料斗机构或另一个料斗机构。

5.根据权利要求1或2所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备至少三台以上料斗机构，任一个料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助所述一个搬运机构或另一个搬运机构回收到供给有所述支承板的料斗机构或另一个料斗机构。

6.根据权利要求1或2所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

搬运机构从料斗机构将支承板沿着搬运导轨搬运至板主体、或将与板主体分离状态的支承板沿着搬运导轨搬运至料斗机构，搬运导轨具备相对置的一对引导导轨，各引导导轨具有支撑支承板的板支承部。

7.根据权利要求6所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

一对引导导轨能够将引导导轨间隔扩大缩小，在间隔扩大状态下允许支承板从引导导轨间通过，在间隔缩小状态下能够利用板支承部将支承板支撑于引导导轨。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

支承板具备识别品种的信息。

9.根据权利要求8所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备识别所述支承板的信息的识别机构。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备检测所述支承板向板主体安装的安装姿态的姿态检测机构。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

支承板与板主体通过凹凸嵌合结构一体化。

12.一种芯片接合机，其将芯片向基板的岛部接合，

所述芯片接合机的特征在于，

利用权利要求1至11中任一项的所述支承板供给回收装置搬运支承板，在支承板与板主体一体化的状态下由所述支承板支承基板。

13.一种接合方法，其将芯片向基板的岛部接合，

所述接合方法的特征在于，

利用权利要求1至11中任一项的所述支承板供给回收装置将支承板搬运至板主体并使板主体与支承板一体化，在由所述支承板支承基板状态下向基板的岛部接合。