[发明专利]支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法

说明书

本发明提供一种支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法。在支承板支承于搬运导轨的状态下，利用搬运机构搬运至板主体。通过板主体的借助升降机构的上升，使板主体与支承板一体化。通过板主体的借助升降机构的下降，成为支承板支承于搬运导轨的状态。由此板主体与支承板分离。将分离状态的支承板以支承于搬运导轨的状态利用搬运机构搬运至料斗机构。

技术领域

本发明涉及支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法。

背景技术

向引线框接合芯片的接合装置例如如专利文献1记载所示，将引线框的岛部搬运至糊剂涂布位置并在该岛部涂布糊剂，之后进一步将该岛部搬运至接合位置，向该岛部接合芯片。在糊剂涂布位置及接合位置，引线框为了使糊剂涂布作业、接合作业稳定而由支承板从下方支承。

即，在对预先贴附在芯片(半导体芯片)的背面的粘接膜(DAF：芯片粘接膜)进行加热而贴附于基板(引线框或有机基板)的情况下，为了高精度且高品质(无孔隙、接合强度均匀)地向搬运至接合位置(bonding position)的基板搭载芯片而使用支承板。因此，支承板根据基板尺寸、基板设计图案等而制作，存在各种结构，需要与基板相匹配地更换支承板。

以往，针对同一基板进行接合的天数较长，支承板的更换频度低至几周到一个月左右。因此基本不存在生产率问题。但是，近年来，少量多品种生产成为主流，存在按用户也达到几十种的情况，更换频度变高，时常存在每天甚至是一天几次的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6124969号公报

发明内容

发明要解决的课题

支承板的更换频度越高则生产率越差。而且，进行作业后的支承板被加热且更换通过手动作业进行，因而需要等待至支承板冷却，一次更换时间较长。另外，支承板的种类也很多，还存在更换为与要更换支承板不同的支承板的可能。此外还存在更换后支承板未以标准状态安装的可能。

本发明鉴于上述课题，提供能够实现支承板的更换的自动化并能够实现生产率提高的支承板(back up plate)的供给回收装置、芯片接合机(die bonder)及接合(bonding)方法。

用于解决课题的方案

本发明的支承板供给回收装置从多种支承板中向板主体供给任意一张支承板并从板主体回收所供给的支承板，其特征在于，具备：料斗机构，其能够从多种支承板中送出任意一张支承板；以及升降机构，其使板主体与支承板相对升降，在板主体的上方位置或下方位置配置从料斗机构送出的支承板，通过板主体与支承板之间的借助升降机构的相对上升或下降而使板主体与支承板一体化，通过板主体与支承板之间的借助升降机构的相对下降或上升而使板主体与支承板分离。

在本发明的支承板的供给回收装置中，能够自料斗机构从多种支承板中送出任意一张支承板。通过板主体借助升降机构而上升，从而板主体与支承板一体化。另外，在板主体与支承板一体化的状态下，通过借助升降机构使板主体下降，从而板主体与支承板分离。这样分离的支承板如上所述能够自动而非手动进行支承板的供给回收(更换)。

可以具备搬运要保持于板主体与支承板一体化而成的穿梭体的基板和料斗机构的支承板中的任一方的搬运机构。在具备这样的搬运机构的情况下，能够将基板、支承板从料斗机构向板主体侧搬运或从板主体侧回收到料斗机构。

可以构成为，具备一个料斗机构，该料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助所述一个搬运机构或另一个搬运机构回收到所述一个料斗机构。通过按照这种方式构成，能够向板主体供给或从板主体回收的料斗机构有一个即可，能够实现装置整体的紧凑化。