[发明专利]集成装置及其制备方法有效
| 申请号： | 201980004321.X | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN111095544B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陆斌;沈健 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 徐勇勇;孙涛 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 提供一种集成装置及其制备方法，所述集成装置包括：基板，所述基板的上表面设置有至少一个第一焊盘；硅层，所述硅层设置在所述基板的上方，所述硅层设置有至少一个导电结构，所述至少一个导电结构分别对应所述至少一个第一焊盘；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述硅层的上方，所述第一绝缘层内设置有第一布线层，所述至少一个第一焊盘分别通过所述至少一个导电结构连接至所述第一布线层。基于以上技术方案，能够有效降低所述集成装置的厚度和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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