[发明专利]一种芯片互连结构、芯片及芯片互连方法在审
| 申请号： | 201980004314.X | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN111095552A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 冷寒剑;吴宝全 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/52;H01L21/768;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 牛芬洁;刘芳 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片互连结构、芯片及芯片互联方法，芯片互连结构包括第一芯片和至少一个第二芯片，所述第一芯片的转接面和所述第二芯片的转接面相对设置，所述第二芯片和所述第一芯片之间还设有至少一个导电组件，每个所述导电组件包括至少一个导电件，所述导电件连接在所述第二芯片的焊盘与所述第一芯片的焊盘之间，本申请提供的芯片互连结构，能够让两个或两个以上芯片互连并高速通信。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 互连 结构 方法 | ||
【主权项】：
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