[发明专利]一种巨量转移装置及方法有效
| 申请号： | 201980003353.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111108586B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 许时渊 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种巨量转移装置及方法，所述巨量转移装置包括：壳体、设置在所述壳体内的滑板；所述壳体背面设置有用于吸附微元件的吸附孔，所述壳体正面设置有真空孔，所述滑板上设置有第一通孔，所述滑板可在所述壳体内滑动并通过所述第一通孔连通或断开所述吸附孔和所述真空孔。通过控制滑板滑动第一距离并连通对应的真空孔和吸附孔，即可进行巨量转移；控制滑板滑动第二距离并连通对应的真空孔和吸附孔，也可以进行巨量转移；其中，滑板滑动第二距离时连通的真空孔和吸附孔与滑板滑动第一距离时连通的真空孔和吸附孔不同。也就是说，通过控制滑板的滑动距离可以选择性连通真空孔和吸附孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 巨量 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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