[发明专利]一种巨量转移装置及方法有效
| 申请号： | 201980003353.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111108586B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 许时渊 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 巨量 转移 装置 方法 | ||
1.一种巨量转移装置，其特征在于，包括：壳体、设置在所述壳体内的滑板；所述壳体背面设置有用于吸附微元件的吸附孔，所述壳体正面设置有真空孔，所述滑板上设置有第一通孔，所述滑板可在所述壳体内滑动并通过所述第一通孔连通或断开所述吸附孔和所述真空孔。
2.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述吸附孔呈第一点阵列分布。
3.根据权利要求2所述的巨量转移装置，其特征在于，所述真空孔呈第二点阵列或第一线阵列分布；其中，所述第一线阵列中的线与所述吸附孔的连线对应设置。
4.根据权利要求3所述的巨量转移装置，其特征在于，所述第一通孔呈第三点阵列或第二线阵列分布；其中，所述第二线阵列中的线与所述吸附孔的连线对应设置。
5.根据权利要求4所述的巨量转移装置，其特征在于，所述第三点阵列中点的数量小于所述第二点阵列中点的数量，所述第二线阵列中线的数量小于所述第一线阵列中线的数量。
6.根据权利要求3所述的巨量转移装置，其特征在于，所述滑板上设置有第二通孔，所述第二通孔位于相邻两个所述第一通孔的1/4处。
7.根据权利要求3所述的巨量转移装置，其特征在于，所述滑板上设置有第三通孔，所述第三通孔位于相邻两个所述第一通孔的1/2处。
8.根据权利要求3所述的巨量转移装置，其特征在于，所述滑板上设置有第四通孔，所述第四通孔位于相邻两个所述第一通孔的3/4处。
9.一种巨量转移方法，其特征在于，采用如权利要求1-8任意一项所述巨量转移装置，所述方法包括步骤：
控制滑板滑动第一距离并连通对应的真空孔和吸附孔，并进行巨量转移；
控制滑板滑动第二距离并连通对应的真空孔和吸附孔，并进行巨量转移；其中，滑板滑动第二距离时连通的真空孔和吸附孔与滑板滑动第一距离时连通的真空孔和吸附孔不同。
10.根据权利要求9所述的巨量转移方法，其特征在于，所述控制滑板滑动第一距离并连通对应的真空孔和吸附孔，包括：
控制滑板滑动第一距离以使第一通孔或第二通孔或第三通孔或第四通孔连通真空孔和吸附孔；所述第二通孔、所述第三通孔以及所述第三通孔设置于所述滑板，所述第二通孔位于相邻两个所述第一通孔的1/4处，所述第三通孔位于相邻两个所述第一通孔的1/2处，所述第四通孔位于相邻两个所述第一通孔的3/4处。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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