[发明专利]RFIC模块、RFID标签以及物品有效
申请号: | 201980002544.2 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN111149114B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 植木纪行 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/38;H01Q13/08;H04B1/59 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | RFIC模块(101)包括:第1平面导体(10);第2平面导体(20),其与第1平面导体(10)相面对;电感器(41),其两端连接于第1平面导体(10)和第2平面导体(20)之间;以及RFIC(40),其两端连接于第1平面导体(10)和第2平面导体(20)之间。在俯视第1平面导体(10)时,电感器(41)靠近第1平面导体(10)的外缘的一部分即第1部位,RFIC(40)靠近第1平面导体(10)的外缘中的、自第1部位分离开的第2部位。 | ||
搜索关键词: | rfic 模块 rfid 标签 以及 物品 | ||
【主权项】:
暂无信息
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