[发明专利]RFIC模块、RFID标签以及物品

权利要求书

1.一种RFIC模块，其中，

该RFIC模块包括：

第1平面导体；

第2平面导体，其与所述第1平面导体相面对；

电感器，其具有第1端和第2端；以及

RFIC，其具有第1端和第2端，

所述电感器的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第1部位，所述电感器的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第2部位，

所述RFIC的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第3部位，所述RFIC的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第4部位。

2.根据权利要求1所述的RFIC模块，其中，

连结所述第2部位和所述第4部位的线与连结所述第1部位和所述第3部位的线平行，并且在俯视所述第1平面导体和所述第2平面导体时重合。

3.根据权利要求1所述的RFIC模块，其中，

连结所述第2部位和所述第4部位的线与连结所述第1部位和所述第3部位的线平行，并且在俯视所述第1平面导体和所述第2平面导体时不重合。

4.根据权利要求1所述的RFIC模块，其中，

连结所述第2部位和所述第4部位的线与连结所述第1部位和所述第3部位的线不平行，并且在这些线的中央处不相互交叉。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的RFIC模块，其中，

所述第1平面导体和所述第2平面导体的长度在任一个方向上均为所述RFIC进行处理的通信信号的1/8波长以下。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的RFIC模块，其中，

所述电感器的电感大于从所述RFIC观察到的电流路径所包含的所述第1平面导体和所述第2平面导体所具有的电感。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的RFIC模块，其中，

该RFIC模块具备与所述RFIC串联连接的电容器。

8.根据权利要求7所述的RFIC模块，其中，

该RFIC模块具备在内部形成有所述电容器的绝缘性基材。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的RFIC模块，其中，

该RFIC模块具备在内部形成有所述电感器的绝缘性基材。

10.根据权利要求1～4中任一项所述的RFIC模块，其中，

该RFIC模块具备具有彼此相面对的第1主面和第2主面的绝缘性基材，

所述第1平面导体形成于所述绝缘性基材的第1主面，所述第2平面导体形成于所述绝缘性基材的第2主面，

所述电感器和所述RFIC配置于所述绝缘性基材的第1主面，

在所述绝缘性基材形成有将所述电感器的第2端和所述第2平面导体之间连接起来的第1导通孔导体以及将所述RFIC的第2端和所述第2平面导体之间连接起来的第2导通孔导体。

11.根据权利要求10所述的RFIC模块，其中，

所述第1导通孔导体和所述第2导通孔导体分别是单个的。

12.根据权利要求1～4中任一项所述的RFIC模块，其中，

该RFIC模块包括：绝缘性基材，其具有彼此相面对的第1主面和第2主面；以及绝缘体层，其包覆于该绝缘性基材的第1主面，

所述第1平面导体形成于所述绝缘体层的表面或者表面附近，所述第2平面导体形成于所述绝缘性基材的第2主面，

所述电感器和所述RFIC配置于所述绝缘性基材的第1主面，

在所述绝缘性基材形成有将所述电感器的第2端和所述第2平面导体之间连接起来的第1导通孔导体以及将所述RFIC的第2端和所述第2平面导体之间连接起来的第2导通孔导体，

在所述绝缘体层形成有将所述电感器的第1端和所述第1平面导体之间连接起来的第4导通孔导体以及将所述RFIC的第1端和所述第1平面导体之间连接起来的第3导通孔导体。