[发明专利]RFIC模块、RFID标签以及物品

说明书

RFIC模块(101)包括：第1平面导体(10)；第2平面导体(20)，其与第1平面导体(10)相面对；电感器(41)，其两端连接于第1平面导体(10)和第2平面导体(20)之间；以及RFIC(40)，其两端连接于第1平面导体(10)和第2平面导体(20)之间。在俯视第1平面导体(10)时，电感器(41)靠近第1平面导体(10)的外缘的一部分即第1部位，RFIC(40)靠近第1平面导体(10)的外缘中的、自第1部位分离开的第2部位。

技术领域

本发明涉及具有用于处理高频信号的IC的RFIC模块、具备该RFIC模块的RFID标签以及物品。

背景技术

在专利文献1中示出了包括无线IC芯片、设有与无线IC芯片连接的供电电路的供电电路板以及供电电路板所靠近的辐射板在内的无线IC器件。该无线IC器件可以说是使由设于供电电路板的谐振电路和无线IC芯片形成的RFIC模块耦合于辐射板，从而使其整体作为RFID标签发挥功能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/083574号

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所记载的无线IC器件中，在辐射板的中央或者中央附近配置有上述RFIC模块。也就是说，由于在辐射板的电流密度分布最大的位置配置有RFIC模块，因此考虑RFIC模块如何高效地向辐射板通入电流这样的情况进行设计。因此，若上述RFIC模块配置在辐射板的端部，则辐射板不会作为辐射元件有效地进行作用。

因此，本发明的目的在于，提供一种在配置于作为辐射板进行作用的辐射部或者导体部的端部的情况下最适合的RFIC模块、具备该RFIC模块的RFID标签以及物品。

用于解决问题的方案

作为本公开的一个例子的RFIC模块包括：第1平面导体；第2平面导体，其与所述第1平面导体相面对；电感器，其具有第1端和第2端；以及RFIC，其具有第1端和第2端，所述电感器的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第1部位，所述电感器的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第2部位，所述RFIC的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第3部位，所述RFIC的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第4部位。

在上述结构的RFIC模块中，第1平面导体和第2平面导体的电流密度分布的梯度较平缓，同样，第1平面导体和第2平面导体之间的电场强度分布的梯度较平缓。因此，在第1平面导体和第2平面导体之间分布有大致均匀的电场，第1平面导体和第2平面导体的电压相位是反转的关系。因而，在该RFIC模块配置于作为辐射板进行作用的辐射部或者导体部的端部时，在辐射部或者导体部形成有恰当的电压强度分布，辐射部或者导体部作为效率较佳的辐射元件进行作用。

作为本公开的一个例子的RFID标签包括：辐射体，其由具有长度方向的导体形成；以及RFIC模块，其具有第1平面导体、与所述第1平面导体相面对的第2平面导体、具有第1端和第2端的电感器、以及具有第1端和第2端的RFIC，所述电感器的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第1部位，所述电感器的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第2部位，所述RFIC的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第3部位，所述RFIC的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第4部位，所述RFIC模块配置于所述辐射体的长度方向上的端部附近。

在上述结构的RFID标签中，如上所述，在第1平面导体和第2平面导体之间分布有大致均匀的电场，第1平面导体和第2平面导体的电压相位是反转的关系。因而，在辐射部形成有恰当的电压强度分布，能得到具备辐射效率较高的辐射部的RFID标签。