[实用新型]芯片、芯片组件、芯体及多级中冷器有效
| 申请号： | 201922498848.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211230611U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李天;汤平强;袁晓秋;周益民;谢建;王曌;金从斌;杨洪亮 | 申请（专利权）人： | 浙江银轮机械股份有限公司 |
| 主分类号： | F02B29/04 | 分类号： | F02B29/04;F02B77/00 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 卢艳雪 |
| 地址： | 317200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及热交换装置技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片组件、芯体及多级中冷器，所述芯片具有在第一方向上分布并在第二方向上延伸的第一流道和第二流道，在所述第一方向上所述第一流道与所述第二流道之间形成有用于热隔离所述第一流道和所述第二流道的隔热部，所述第一方向与所述第二方向垂直。本公开能够解决目前多级中冷器中不同冷却液流道内冷却液之间容易产生强烈热交换的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 多级 中冷器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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