[实用新型]芯片、芯片组件、芯体及多级中冷器

说明书

本公开涉及热交换装置技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片组件、芯体及多级中冷器，所述芯片具有在第一方向上分布并在第二方向上延伸的第一流道和第二流道，在所述第一方向上所述第一流道与所述第二流道之间形成有用于热隔离所述第一流道和所述第二流道的隔热部，所述第一方向与所述第二方向垂直。本公开能够解决目前多级中冷器中不同冷却液流道内冷却液之间容易产生强烈热交换的问题。

技术领域

本公开涉及热交换装置技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片组件、芯体及多级中冷器。

背景技术

目前，多级中冷器通常是将不同高温冷却液流道和低温冷却液流道设置在同一芯片上，而由于各冷却液流道内流通的冷却液温度不相同，会通过芯片导热产生强烈的热交换，进而使低温冷却液吸收更多热量，最终不得不采用更大的低温散热器对低温冷却液进行散热。

实用新型内容

本公开的目的包括针对目前多级中冷器中不同流道内冷却液之间容易产生强烈热交换的问题，提供一种芯片、芯片组件、芯体及多级中冷器。

为了实现上述目的，本公开采用以下技术方案：

本公开的一个方面提供一种芯片，所述芯片具有在第一方向上分布并在第二方向上延伸的第一流道和第二流道；

在所述第一方向上所述第一流道与所述第二流道之间形成有用于热隔离所述第一流道和所述第二流道的隔热部，所述第一方向与所述第二方向垂直。

可选地，所述隔热部为通孔。

该技术方案的有益效果在于：通过通孔将第一流道与第二流道分离，尽可能减少第一流道与第二流道之间通过芯片自身材料进行的换热，进而降低换热程度。

可选地，所述隔热部为在第二方向上延伸的条状孔。

该技术方案的有益效果在于：这能够尽可能减小隔热部在第一方向上的尺寸，在隔热部具有较好的隔热效果的前提下，减小由于隔热部所带来的芯片宽度的增加，进而使芯片及由芯片形成的芯体能够保持较小的体型。

可选地，所述隔热部有一个。

可选地，所述隔热部有至少两个，各所述隔热部在所述第二方向上分布。

该技术方案的有益效果在于：这样在相邻的两个隔热部之间会保留部分芯片自身材料，在增设隔热部之后仍可使芯片保持较好的整体性及强度，尽可能避免由于增设了隔热部导致的在隔热部芯片容易断裂，使芯片强度降低的问题。

可选地，在所述第二方向上所述芯片的一端形成有第一进液口和第一出液口，所述第一流道为U形流道以连通所述第一进液口和所述第一出液口。

该技术方案的有益效果在于：使第一流道为U形流道能够充分利用芯片上的空间，增加第一流道的长度，进而增加冷却液流动的时间，使冷却液充分吸收热量，提高换热效率。

可选地，在所述第二方向上所述芯片的另一端形成有第二进液口和第二出液口，所述第二流道为U形流道以连通所述第二进液口和所述第二出液口。

该技术方案的有益效果在于：在使第一流道为U形流道的基础上，使第二流道也为U形流道，能够更充分利用芯片上的空间，增加第二流道的长度，进而增加第二流道中冷却液流动的时间，使冷却液充分吸收热量，进一步提高换热效率。

可选地，在第二方向上所述第一流道远离所述第一进液口的一端的位置与所述第二进液口和/或第二出液口的位置相对应。

该技术方案的有益效果在于：这进一步延长了第一流道的长度，增加了冷却液在第一流道内流动的时间，使冷却液吸收更多热量，进一步提高了换热效率；而且，使第一流道在第二方向延伸至与所述第二进液口和/或第二出液口相对应的位置，使芯片尽可能多的被流道覆盖并与冷却液进行热交换，减小芯片因局部温度较高，出现材料热应力较大问题的可能。