[实用新型]芯片、芯片组件、芯体及多级中冷器

权利要求书

1.芯片，其特征在于，所述芯片具有在第一方向上分布并在第二方向上延伸的第一流道和第二流道；

在所述第一方向上所述第一流道与所述第二流道之间形成有用于热隔离所述第一流道和所述第二流道的隔热部，所述第一方向与所述第二方向垂直。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述隔热部为通孔。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述隔热部为在第二方向上延伸的条状孔。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述隔热部有一个；

或者，所述隔热部有至少两个，各所述隔热部在所述第二方向上分布。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述第二方向上所述芯片的一端形成有第一进液口和第一出液口，所述第一流道为U形流道以连通所述第一进液口和所述第一出液口。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，在所述第二方向上所述芯片的另一端形成有第二进液口和第二出液口，所述第二流道为U形流道以连通所述第二进液口和所述第二出液口。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，在第二方向上所述第一流道远离所述第一进液口的一端的位置与所述第二进液口和/或第二出液口的位置相对应。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，在第二方向上所述第二流道远离所述第二进液口的一端的位置与所述第一进液口和/或第一出液口的位置相对应。

9.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，在所述第一流道与所述第一进液口的连接处，所述第一流道在所述第一方向上的尺寸等于所述第一进液口在所述第一方向上的尺寸；

和/或，在所述第二流道与所述第二进液口的连接处，所述第二流道在所述第一方向上的尺寸等于所述第二进液口在所述第一方向上的尺寸。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的芯片，其特征在于，在所述第一方向上所述第一流道的尺寸与所述第二流道的尺寸相同。

11.芯片组件，其特征在于，包括两个在第三方向上叠置的如权利要求1-10中任意一项所述的芯片，所述芯片具有贴合板面，所述第一流道和所述第二流道为在所述贴合板面上形成的凹槽，两个所述芯片通过所述贴合板面相互贴合，两个所述芯片在第三方向上呈镜像对称，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向垂直。

12.芯体，其特征在于，包括如权利要求11所述的芯片组件。

13.根据权利要求12所述的芯体，其特征在于，包括芯片单元和两个密封件，所述芯片单元包括至少两个在第三方向上堆叠的所述芯片组件，在所述第三方向上所述芯片单元的两端各布置有一个密封件以覆盖并密封所述隔热部。

14.多级中冷器，其特征在于，包括如权利要求12或13所述的芯体。