[实用新型]一种多晶硅还原炉有效
| 申请号： | 201922492434.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211310861U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 余涛;周维维;杨鹏程;代晓涛 | 申请（专利权）人： | 四川永祥多晶硅有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 614800 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉，包括炉筒、底盘以及垫片，所述垫片位于所述炉筒和所述底盘之间，所述炉筒的底面为平面，该平面用于挤压所述垫片，且所述炉筒的底面的直径大于所述垫片的直径。由于炉筒的底面直径大于垫片的直径，因此能够很容易地确保炉筒挤压整个垫片，而不必经过多次调整。本实用新型中的多晶硅还原炉中的炉筒能够快速地压置在底盘上，并确保垫片被挤压于炉筒和底盘之间，从而提高生产效率，缩减工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 还原 | ||
【主权项】：
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