[实用新型]一种多晶硅还原炉有效
| 申请号： | 201922492434.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211310861U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 余涛;周维维;杨鹏程;代晓涛 | 申请（专利权）人： | 四川永祥多晶硅有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 614800 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 还原 | ||
【权利要求书】：
1.一种多晶硅还原炉，包括炉筒(1)、底盘(2)以及垫片，所述垫片位于所述炉筒(1)和所述底盘(2)之间，其特征在于，所述炉筒(1)的底面为平面，该平面用于挤压所述垫片，且所述炉筒(1)的底面的直径大于所述垫片的直径。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述炉筒(1)的底面直径比所述垫片的直径大38-41cm。
3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述炉筒(1)铸造成型。
4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述底盘(2)上设置有垫片凹槽(4)，所述垫片被限位于所述垫片凹槽(4)内，且所述垫片的上部伸出所述底盘(2)的顶面。
5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述垫片为多元氟橡胶垫片(3)。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述炉筒(1)通过螺栓与所述底盘(2)连接。
7.根据权利要求6所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述螺栓为围绕所述炉筒(1)的周向设置的多个。
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