[实用新型]一种多晶硅还原炉

说明书

本实用新型公开了一种多晶硅还原炉，包括炉筒、底盘以及垫片，所述垫片位于所述炉筒和所述底盘之间，所述炉筒的底面为平面，该平面用于挤压所述垫片，且所述炉筒的底面的直径大于所述垫片的直径。由于炉筒的底面直径大于垫片的直径，因此能够很容易地确保炉筒挤压整个垫片，而不必经过多次调整。本实用新型中的多晶硅还原炉中的炉筒能够快速地压置在底盘上，并确保垫片被挤压于炉筒和底盘之间，从而提高生产效率，缩减工作量。

技术领域

本实用新型涉及多晶硅生产领域，更具体地说，涉及一种多晶硅还原炉。

背景技术

多晶硅还原炉通常包括炉筒和底盘，炉筒设置在底盘上。为了避免炉筒的高热量直接传递给底盘，会在炉筒和底盘之间设置垫片。通常情况下，垫片设置在底盘上。炉筒的底部设置有向下凸出的环形凸台，该环形凸台用于压置在垫片上。

但是，在将炉筒放置于底盘上的时候，需要多次调整才能确保环形凸台与垫片对齐，对齐后才能将炉筒放置在底盘上。如此，便降低了生产效率，增加了工作量。

因此，如何能够快速地将炉筒放置在底盘上，并确保垫片被压置在炉筒和底盘之间，从而提高生产效率，缩减工作量，是本领域技术人员亟待解决的关键性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多晶硅还原炉，该多晶硅还原炉中的炉筒能够快速的压置在底盘上，并确保垫片被挤压于炉筒和底盘之间，从而提高生产效率，缩减工作量。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多晶硅还原炉，包括炉筒、底盘以及垫片，所述垫片位于所述炉筒和所述底盘之间，所述炉筒的底面为平面，该平面用于挤压所述垫片，且所述炉筒的底面的直径大于所述垫片的直径。

优选地，所述炉筒的底面直径比垫片的直径大38-41cm。

优选地，所述炉筒铸造成型。

优选地，所述底盘上设置有垫片凹槽，所述垫片被限位于所述垫片凹槽内，且所述垫片的上部伸出所述底盘的顶面。

优选地，所述垫片为多元氟橡胶垫片。

优选地，所述炉筒通过螺栓与所述底盘连接。

优选地，所述螺栓为围绕所述炉筒的周向设置的多个。

从上述技术方案可以看出，本实用新型中的炉筒的底面为平面，该平面用于挤压垫片，且炉筒的底面的直径大于垫片的直径。由于炉筒的底面直径大于垫片的直径，因此能够很容易地确保炉筒挤压整个垫片，而不必经过多次调整。本实用新型中的多晶硅还原炉中的炉筒能够快速地压置在底盘上，并确保垫片被挤压于炉筒和底盘之间，从而提高生产效率，缩减工作量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的方案，下面将对实施例中描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一具体实施例提供的多晶硅还原炉的平面图。

其中，1为炉筒、2为底盘、3为多元氟橡胶垫片、4为垫片凹槽。

具体实施方式

本实用新型公开了一种多晶硅还原炉，该多晶硅还原炉中的炉筒能够快速的压置在底盘上，并确保垫片被挤压于炉筒和底盘之间，从而提高生产效率，缩减工作量。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。