[实用新型]软性电路板及电子装置有效
| 申请号： | 201922486993.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211744841U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 赵晋阳 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 周雷 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种软性电路板及采用所述软性电路板的电子装置。所述软性电路板包括电路板主体及接地补强片，所述电路板主体包括具有线路的线路部及连接所述线路部的连接部，所述连接部包括接地端区域，所述接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地补强片叠合设置在所述连接部上且所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片。所述软性电路板可避免一些接地阻值异常等接地不良的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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