[实用新型]软性电路板及电子装置有效

专利信息
申请号: 201922486993.9 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211744841U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 赵晋阳 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 代理人: 周雷
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 软性 电路板 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种软性电路板,其特征在于,所述软性电路板包括电路板主体及接地补强片,所述电路板主体包括具有线路的线路部及连接所述线路部的连接部,所述连接部包括接地端区域,所述接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘,所述接地补强片叠合设置在所述连接部上且所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片。

2.根据权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,所述接地补强片通过导电胶粘结而叠合设置在所述连接部上。

3.根据权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,所述接地补强片为钢片。

4.根据权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,所述连接部还包括连接所述接地端区域的其他区域,所述接地端区域包括第一部分及与第一部分连接且位于所述连接部边缘的第二部分,所述接地补强片叠合设置在所述其他区域及所述第一部分,所述第二部分暴露在所述接地补强片外。

5.根据权利要求4所述的软性电路板,其特征在于,所述第二部分包括位于所述连接部边缘的第一弧形边,所述第一弧形边朝着远离所述第一部分的方向凸出。

6.根据权利要求4所述的软性电路板,其特征在于,所述接地补强片包括开口,所述开口对应所述第二部分且使得所述第二部分暴露在所述接地补强片外。

7.根据权利要求6所述的软性电路板,其特征在于,所述开口为位于所述接地补强片边缘的半封闭的缺口。

8.根据权利要求7所述的软性电路板,其特征在于,所述接地补强片包括围成所述缺口的第二弧形边,所述第二弧形边朝着所述第一部分所在的方向凸出。

9.根据权利要求8所述的软性电路板,其特征在于,所述接地补强片包括连接于所述第二弧形边两端的其他轮廓边,所述接地补强片的其他轮廓边与所述连接部的轮廓边及所述连接部与所述线路部连接的位置叠合。

10.一种电子装置,其包括软性电路板,其特征在于,所述软性电路板采用如权利要求1-9任意一项所述的软性电路板。

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