[实用新型]软性电路板及电子装置

说明书

本实用新型提供了一种软性电路板及采用所述软性电路板的电子装置。所述软性电路板包括电路板主体及接地补强片，所述电路板主体包括具有线路的线路部及连接所述线路部的连接部，所述连接部包括接地端区域，所述接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地补强片叠合设置在所述连接部上且所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片。所述软性电路板可避免一些接地阻值异常等接地不良的现象发生。

【技术领域】

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软性电路板及采用所述软性电路板的电子装置。

【背景技术】

近些年来，各种电子装置已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子装置重要组成部分的印制电路板也在不断的完善、更新。软性电路板(FPC)作为各种电子产品的组成部分，其接地组合方式多为将软性电路板底层的接地端和接地钢片用热压或冷压导电胶贴附在一起以实现其导通，而软性电路板本身通过导通孔实现上下层导通，软性电路板元件通过焊锡膏与软性电路板顶层导通，继而实现软性电路板与接地钢片之间的导通。由于导电胶的接触电阻变化比较大，贴附后接地电阻阻值难以控制，并且接地钢片压合或贴附过程中，接地端与接地钢片之间的气体不易排出，也造成接地阻值异常等接地不良现象，有必要改善。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可避免一些接地阻值异常等接地不良的现象发生的软性电路板及采用所述软性电路板的电子装置。

本实用新型的技术方案如下：一种软性电路板，其包括电路板主体及接地补强片，所述电路板主体包括具有线路的线路部及连接所述线路部的连接部，所述连接部包括接地端区域，所述接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地补强片叠合设置在所述连接部上且所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片。

作为一种改进，所述接地补强片通过导电胶粘结而叠合设置在所述连接部上。

作为一种改进，所述接地补强片为钢片。

作为一种改进，所述连接部还包括连接所述接地端区域的其他区域，所述接地端区域包括第一部分及与第一部分连接且位于所述连接部边缘的第二部分，所述接地补强片叠合设置在所述其他区域及所述第一部分，所述第二部分暴露在所述接地补强片外。

作为一种改进，所述第二部分包括位于所述连接部边缘的第一弧形边，所述第一弧形边朝着远离所述第一部分的方向凸出。

作为一种改进，所述接地补强片包括开口，所述开口对应所述第二部分且使得所述第二部分暴露在所述接地补强片外。

作为一种改进，所述开口为位于所述接地补强片边缘的半封闭的缺口。

作为一种改进，所述接地补强片包括围成所述缺口的第二弧形边，所述第二弧形边朝着所述第一部分所在的方向凸出。

作为一种改进，所述接地补强片包括连接于所述第二弧形边两端的其他轮廓边，所述接地补强片的其他轮廓边与所述连接部的轮廓边及所述连接部与所述线路部连接的位置叠合。

一种电子装置，其包括软性电路板，所述软性电路板采用上述任意一种技术方案及改进技术方案的软性电路板。

本实用新型的有益效果在于：

与相关技术相比，本实用新型的软性电路板及电子装置中，所述电路板主体的接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片，在所述接地补强片的压合或贴附过程中，所述接地端区域与接地补强片之间的气体容易排出，避免一些接地阻值异常等接地不良现象的发生，使得本实用新型的软性电路板可靠度较高。

进一步地，作为一种改进，所述接地补强片通过导电胶粘结在所述连接部上时，通过所述导电胶粘结过程中易产生气泡，所述接地端区域位于所述接地部的边缘使得气泡气体更容易排出。