[实用新型]一种晶圆退火托盘有效
| 申请号： | 201922481850.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211017037U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 赵超超;胡海鑫 | 申请（专利权）人： | 广东瑞芯源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 高崇 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆退火托盘，包括基座，所述基座顶面开有呈圆形截面的容置槽，其中，所述基座顶面四周均成型有与容置槽相通的侧槽，所述容置槽底面上开有多个呈均匀布置的安装孔，还包括有多种长度规格的若干个支撑柱，所述支撑柱可安装至任意一个安装孔中并且通过选择同规格的多个支撑柱安装至容置槽底面上，以使多个支撑柱的顶面构成了用于承载晶圆的承载水平面，所述承载水平面至基座顶面之间的高度与待放置晶圆的厚度的相吻合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 退火 托盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
