[实用新型]一种晶圆退火托盘有效
申请号: | 201922481850.9 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211017037U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 赵超超;胡海鑫 | 申请(专利权)人: | 广东瑞芯源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 高崇 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 退火 托盘 | ||
本实用新型公开了一种晶圆退火托盘,包括基座,所述基座顶面开有呈圆形截面的容置槽,其中,所述基座顶面四周均成型有与容置槽相通的侧槽,所述容置槽底面上开有多个呈均匀布置的安装孔,还包括有多种长度规格的若干个支撑柱,所述支撑柱可安装至任意一个安装孔中并且通过选择同规格的多个支撑柱安装至容置槽底面上,以使多个支撑柱的顶面构成了用于承载晶圆的承载水平面,所述承载水平面至基座顶面之间的高度与待放置晶圆的厚度的相吻合。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备设计和制造的技术领域,尤其是指一种晶圆退火托盘。
背景技术
现有的晶圆在加工过程中是由平板式的垫片来承载运输及退火处理,而晶圆取放时容易发生滑动、移位的情况,从而造成晶圆底面的划伤或者与掉落磕碰的问题,如何降低在确保退火的正常处理下,还保证运输的安全性,是从业人员所急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种晶圆退火托盘。
为了实现上述的目的,本实用新型所提供的一种晶圆退火托盘,包括基座,所述基座顶面开有呈圆形截面的容置槽,其中,所述基座顶面四周均成型有与容置槽相通的侧槽,所述容置槽底面上开有多个呈均匀布置的安装孔,还包括有多种长度规格的若干个支撑柱,所述支撑柱可安装至任意一个安装孔中并且通过选择同规格的多个支撑柱安装至容置槽底面上,以使多个支撑柱的顶面构成了用于承载晶圆的承载水平面,所述承载水平面至基座顶面之间的高度与待放置晶圆的厚度的相吻合。
进一步,每个支撑柱的底端部成型有与安装孔相螺纹配合的外螺牙。
进一步,每个所述支撑柱顶端套设有支撑帽,其中,所述支撑帽为软质的耐高温材料。
进一步,所述支撑柱顶端成型有环形布置的凸起部,其中,所述支撑帽包裹住凸起部。
本实用新型采用上述的方案,其有益效果在于:通过多个支撑柱支撑托起晶圆,以保证晶圆加热均匀,确保退火效果;另外通过设置容置槽可避免晶圆发生移位的问题,设置侧槽以便于晶圆的取放,从而保证晶圆在加工过程中不会出现划伤、碰撞的情况。
附图说明
图1为本实用新型的托盘的示意图。
图2为本实用新型的基座的示意图。
图3为本实用新型的基座的俯视图。
图4为本实用新型的支撑柱的示意图。
图5为本实用新型的支撑柱的剖视图。
其中,100-基座,110-容置槽,120-侧槽,130-安装孔,140-支撑柱,150-支撑帽。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面参照附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解得更加透彻全面。
参见附图1至附图5所示,在本实施例中,一种晶圆退火托盘,包括有基座100和若干个支撑柱140,基座100顶面开有呈圆形截面的容置槽110,容置槽110用于嵌放晶圆,容置槽110的径宽与晶圆的径宽相吻合,从而使容置槽110的内侧壁贴合晶圆的外周面,有效地避免晶圆发生移位的情况,避免了划痕。另外,基座100顶面四周均成型有与容置槽110相通的侧槽120,通过设有四个侧槽120可接触放置在容置槽110中的晶圆外周面,便于取放操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造