[实用新型]一种芯片封装引脚检测装置有效
| 申请号： | 201922448669.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211504025U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李宝 | 申请（专利权）人： | 华蓥旗邦微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/14 | 分类号： | G01B11/14 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 祝久亚 |
| 地址： | 638600 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片技术领域的一种芯片封装引脚检测装置，包括：底座；两个支撑板，两个所述支撑板一左一右安装在所述底座的顶部左右两侧；顶板，所述顶板安装在两个所述支撑板的顶部；红外线测距仪，所述红外线测距仪安装在所述底座的顶部左侧；第一传动组件，所述第一传动组件安装在所述底座的右侧顶部；横向移动座，横向移动座安装在所述底座的顶部，第二传动组件，所述第二传动组件安装在所述横向移动座的前表面顶部；纵向移动座，所述纵向移动座安装在爱所述横向移动座的顶部，定位组件，所述定位组件安装在所述顶板的底部，本实用新型能够对芯片封装引脚的间距进行检测，保障了芯片生产的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 引脚 检测 装置 | ||
【主权项】：
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