[实用新型]一种芯片封装引脚检测装置

权利要求书

1.一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：包括：

底座(100)；

两个支撑板(200)，两个所述支撑板(200)一左一右安装在所述底座(100)的顶部左右两侧；

顶板(300)，所述顶板(300)安装在两个所述支撑板(200)的顶部；

红外线测距仪(400)，所述红外线测距仪(400)安装在所述底座(100)的顶部左侧；

第一传动组件(500)，所述第一传动组件(500)安装在所述底座(100)的右侧顶部；

横向移动座(600)，横向移动座(600)安装在所述底座(100)的顶部，所述横向移动座(600)与所述第一传动组件(500)连接，所述横向移动座(600)与所述红外线测距仪(400)相对应；

第二传动组件(700)，所述第二传动组件(700)安装在所述横向移动座(600)的前表面顶部；

纵向移动座(800)，所述纵向移动座(800)安装在爱所述横向移动座(600)的顶部，所述纵向移动座(800)与所述第二传动组件(700)连接；

定位组件(900)，所述定位组件(900)安装在所述顶板(300)的底部，所述定位组件(900)与所述纵向移动座(800)相对应。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：所述底座(100)包括：

底座本体(110)；

两个第一滑槽(120)，两个所述第一滑槽(120)一前一后横向开设在所述底座本体(110)的顶部前后两端，两个所述第一滑槽(120)相平行；

第一移动槽(130)，所述第一移动槽(130)横向开设在所述底座本体(110)的顶部中端，所述第一移动槽(130)与所述第一滑槽(120)相平行。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：所述第一传动组件(500)包括：

第一电机(510)；

第一螺杆(520)，所述第一螺杆(520)通过花键连接安装在所述第一电机(510)的左端输出轴上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：所述横向移动座(600)包括：

横向移动座本体(610)；

两个第二滑槽(620)，两个所述第二滑槽(620)一左一右纵向开设在所述横向移动座本体(610)的顶部左右两侧，两个所述第二滑槽(620)相平行；

第二移动槽(630)，所述第二移动槽(630)纵向开设在所述横向移动座本体(610)的顶部，所述第二移动槽(630)与所述第二滑槽(620)相平行；

两个第一滑块(640)，两个所述第一滑块(640)一前一后横向设置在所述横向移动座本体(610)的底部前后两端，两个所述第一滑块(640)相平行；

第一移动块(650)，所述第一移动块(650)横向设置在所述横向移动座本体(610)的底部中端，所述第一移动块(650)与所述第一滑块(640)相平行。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：所述第二传动组件(700)包括：

第二电机(710)；

第二螺杆(720)，所述第二螺杆(720)通过花键连接安装在所述第二电机(710)的左侧输出轴上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：所述纵向移动座(800)包括：

纵向移动座本体(810)；

两个第二滑块(820)，两个所述第二滑块(820)一左一右纵向设置在所述纵向移动座本体(810)底部左右两侧，两个所述第二滑块(820)相平行；

第二移动块(830)，所述第二移动块(830)纵向设置在所述纵向移动座本体(810)的底部中端，所述第二移动块(830)与所述第二滑块(820)相平行；

多个卡槽(840)，多个所述卡槽(840)均匀开设在所述纵向移动座本体(810)的顶部。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：所述定位组件(900)包括：

安装块(910)；

螺纹柱(920)，所述螺纹柱(920)设置在所述安装块(910)的顶部；

红外线发射器(930)，所述红外线发射器(930)安装在所述安装块(910)的底部。