[实用新型]一种芯片封装引脚检测装置

说明书

本实用新型公开了芯片技术领域的一种芯片封装引脚检测装置，包括：底座；两个支撑板，两个所述支撑板一左一右安装在所述底座的顶部左右两侧；顶板，所述顶板安装在两个所述支撑板的顶部；红外线测距仪，所述红外线测距仪安装在所述底座的顶部左侧；第一传动组件，所述第一传动组件安装在所述底座的右侧顶部；横向移动座，横向移动座安装在所述底座的顶部，第二传动组件，所述第二传动组件安装在所述横向移动座的前表面顶部；纵向移动座，所述纵向移动座安装在爱所述横向移动座的顶部，定位组件，所述定位组件安装在所述顶板的底部，本实用新型能够对芯片封装引脚的间距进行检测，保障了芯片生产的质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片封装引脚检测装置。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路 (microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，而现有的检测装置只能单一的对引脚的长短进行检测，而不能对等距引脚芯片之间引脚的间隙进行检测，并且检测装置在检测过程中往往会对引脚和芯片本体造成伤害，检测数据不准确。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装引脚检测装置，以解决上述背景技术中提出的半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，而现有的检测装置只能单一的对引脚的长短进行检测，而不能对等距引脚芯片之间引脚的间隙进行检测，并且检测装置在检测过程中往往会对引脚和芯片本体造成伤害，检测数据不准确的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装引脚检测装置，包括：

底座；

两个支撑板，两个所述支撑板一左一右安装在所述底座的顶部左右两侧；

顶板，所述顶板安装在两个所述支撑板的顶部；

红外线测距仪，所述红外线测距仪安装在所述底座的顶部左侧；

第一传动组件，所述第一传动组件安装在所述底座的右侧顶部；

横向移动座，横向移动座安装在所述底座的顶部，所述横向移动座与所述第一传动组件连接，所述横向移动座与所述红外线测距仪相对应；

第二传动组件，所述第二传动组件安装在所述横向移动座的前表面顶部；

纵向移动座，所述纵向移动座安装在爱所述横向移动座的顶部，所述纵向移动座与所述第二传动组件连接；

定位组件，所述定位组件安装在所述顶板的底部，所述定位组件与所述纵向移动座相对应。

优选的，所述底座包括：

底座本体；

两个第一滑槽，两个所述第一滑槽一前一后横向开设在所述底座本体的顶部前后两端，两个所述第一滑槽相平行；

第一移动槽，所述第一移动槽横向开设在所述底座本体的顶部中端，所述第一移动槽与所述第一滑槽相平行。

优选的，所述第一传动组件包括：

第一电机；

第一螺杆，所述第一螺杆通过花键连接安装在所述第一电机的左端输出轴上。

优选的，所述横向移动座包括：

横向移动座本体；