[实用新型]一种IC芯片载带表观缺陷检测装置有效
| 申请号： | 201922446400.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211505250U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 赵开宝;林吉祥;王庆山 | 申请（专利权）人： | 沈阳威构科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;B08B1/02 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 朱芳 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种IC芯片载带表观缺陷检测装置，涉及检查设备技术领域，其技术方案要点包括工作台、设置在工作台上且用于传送载带的入料装置、出料装置，在所述入料装置和出料装置之间设置有对载带外观进行检测的外观检测装置；所述外观检测装置包括竖直设置在载带一侧的安装板，位于所述安装板上且用于拍摄载带的识别相机，在所述安装板上且位于所述识别相机两侧设置有光源，所述光源照射载带的光照点与载带上识别相机拍摄点相同。本实用新型方案用以解决现有技术中IC芯片载带表面进行缺陷检测时人工检测效率低、漏检滤高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 表观 缺陷 检测 装置 | ||
【主权项】：
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