[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201922431391.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211629042U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 陈虎;张伟;殷旭 | 申请（专利权）人： | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F16F15/04 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 黄少波 |
| 地址： | 225400 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架，包括：装卡结构以及主板结构；所述主板结构可拆卸安置于装卡结构上，通过拉动支杆，使第一弹簧拉伸，进而可根据框架主板高度，使框架主板卡紧在安装块与卡座之间，并通过推动滑块，使两个受力杆一端的卡块分离，并借助第二弹簧作用力使框架主板竖直夹紧在卡块之间进行固定；进而可对主体结构中的对框架主板，通过其上的圆形通孔进行安装电器元件或芯片；框架主板集成安装后，可通过四角部位的转将板上的转接通孔进行安装固定，并通过限位杆与框架主板活动连接，在受冲击力时可通过第三弹簧进行减震缓冲，防止受力过大损坏；该设计结构简单，成本较低，方便工作人员焊装集成引线框架，并且可防止其受力损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
