[实用新型]一种引线框架有效
申请号: | 201922431391.3 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211629042U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 陈虎;张伟;殷旭 | 申请(专利权)人: | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16F15/04 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 黄少波 |
地址: | 225400 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 | ||
1.一种引线框架,包括:装卡结构(1)以及主板结构;其特征在于,所述主板结构可拆卸安置于装卡结构(1)上;
所述装卡结构(1),包括:底座(11)、一对结构相同的支杆(12)、一对结构相同的第一弹簧(13)、一对结构相同的安装块(14)、两对结构相同的滑块(15)、两对结构相同的受力杆(16)、两对结构相同的卡块(17)以及两对结构相同的第二弹簧(18);
所述底座(11)为矩形箱体结构,一对所述支杆(12)其一端分别活动插装于底座(11)上壁,且分别位于对角部位处相互对称,一对所述第一弹簧(13)分别活动套装于支杆(12)一端上,且位于一端与底座(11)内上壁之间,一对所述安装块(14)均为空心结构,一对所述安装块(14)分别固定焊接于支杆(12)另一端侧壁上,且相互对称,并其上下两侧壁均开设有结构相同的滑槽,两对所述滑块(15)分别活动嵌装于安装块(14)上壁滑槽内,且位于中心线两侧相互对称,两对所述受力杆(16)其一端分别活动嵌装于安装块(14)下壁滑槽内,且分别固定焊接于滑块(15)下壁上,并相互对称,两对所述卡块(17)分别固定焊接于受力杆(16)另一端侧壁上,且相互贴合对称,两对所述第二弹簧(18)其一端分别固定安置于安装块(14)内左右两侧壁上,且其另一端分别固定连接于滑块(15)侧壁上,并相互对称平行。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架,其特征在于:所述主板结构,包括:框架主板(21)、两对结构相同的限位杆(22)、两对结构相同的转接板(23)以及两对结构相同的第三弹簧(24);
所述框架主板(21)为矩形结构,且其上壁等距开设有若干结构相同的圆形转接通孔,并其转接通孔中心部位处均等距开设有若干结构相同的第一散热口,两对所述限位杆(22)其一端分别活动插装于框架主板(21)四角部位处,两对所述转接板(23)其一端分别固定焊接于限位杆(22)另一端上,且其另一端均开设有固定通孔,并分别位于框架主板(21)两端相互对称平行,两对所述第三弹簧(24)分别活动套装于限位杆(22)另一端上,且分别位于转接板(23)与框架主板(21)侧壁之间。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架,其特征在于:所述限位杆(22)为矩形结构。
4.根据权利要求2所述的一种引线框架,其特征在于:所述框架主板(21)中心部位处等距开设有若干结构相同的第二散热口。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架,其特征在于:所述底座(11)上壁安装有一对结构相同的凹型卡座(3),且分别位于中心线上,并其内壁均开设有相契合的橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架,其特征在于:所述卡块(17)为半球形橡胶结构。
7.根据权利要求1所述的一种引线框架,其特征在于:所述安装块(14)为凹型结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造