[实用新型]一种引线框架有效
申请号: | 201922431391.3 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211629042U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 陈虎;张伟;殷旭 | 申请(专利权)人: | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16F15/04 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 黄少波 |
地址: | 225400 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 | ||
本实用新型公开了一种引线框架,包括:装卡结构以及主板结构;所述主板结构可拆卸安置于装卡结构上,通过拉动支杆,使第一弹簧拉伸,进而可根据框架主板高度,使框架主板卡紧在安装块与卡座之间,并通过推动滑块,使两个受力杆一端的卡块分离,并借助第二弹簧作用力使框架主板竖直夹紧在卡块之间进行固定;进而可对主体结构中的对框架主板,通过其上的圆形通孔进行安装电器元件或芯片;框架主板集成安装后,可通过四角部位的转将板上的转接通孔进行安装固定,并通过限位杆与框架主板活动连接,在受冲击力时可通过第三弹簧进行减震缓冲,防止受力过大损坏;该设计结构简单,成本较低,方便工作人员焊装集成引线框架,并且可防止其受力损坏。
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,具体为一种引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料;
然在将电器件、芯片等向引线框架安装时,由于引线框架较薄,芯片等较小,所以安装较为不便,特别是水平摆放极为不易安装,因为需要将芯片引线插入框架通孔后,在背面进行焊接固定使其与框架电路相连接;并且在框架集成后,在安装使用时,容易冲击力损坏框架,因此现设计一种引线框架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种引线框架,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案一种引线框架,包括:装卡结构以及主板结构;所述主板结构可拆卸安置于装卡结构上;
所述装卡结构,包括:底座、一对结构相同的支杆、一对结构相同的第一弹簧、一对结构相同的安装块、两对结构相同的滑块、两对结构相同的受力杆、两对结构相同的卡块以及两对结构相同的第二弹簧;
所述底座为矩形箱体结构,一对所述支杆其一端分别活动插装于底座上壁,且分别位于对角部位处相互对称,一对所述第一弹簧分别活动套装于支杆一端上,且位于一端与底座内上壁之间,一对所述安装块均为空心结构,一对所述安装块分别固定焊接于支杆另一端侧壁上,且相互对称,并其上下两侧壁均开设有结构相同的滑槽,两对所述滑块分别活动嵌装于安装块上壁滑槽内,且位于中心线两侧相互对称,两对所述受力杆其一端分别活动嵌装于安装块下壁滑槽内,且分别固定焊接于滑块下壁上,并相互对称,两对所述卡块分别固定焊接于受力杆另一端侧壁上,且相互贴合对称,两对所述第二弹簧其一端分别固定安置于安装块内左右两侧壁上,且其另一端分别固定连接于滑块侧壁上,并相互对称平行。
优选的,所述主板结构,包括:框架主板、两对结构相同的限位杆、两对结构相同的转接板以及两对结构相同的第三弹簧;
所述框架主板为矩形结构,且其上壁等距开设有若干结构相同的圆形转接通孔,并其转接通孔中心部位处均等距开设有若干结构相同的第一散热口,两对所述限位杆其一端分别活动插装于框架主板四角部位处,两对所述转接板其一端分别固定焊接于限位杆另一端上,且其另一端均开设有固定通孔,并分别位于框架主板两端相互对称平行,两对所述第三弹簧分别活动套装于限位杆另一端上,且分别位于转接板与框架主板侧壁之间。
优选的,所述限位杆为矩形结构。
优选的,所述框架主板中心部位处等距开设有若干结构相同的第二散热口。
优选的,所述底座上壁安装有一对结构相同的凹型卡座,且分别位于中心线上,并其内壁均开设有相契合的橡胶垫。
优选的,所述卡块为半球形橡胶结构。
优选的,所述安装块为凹型结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造