[实用新型]一种引线框架有效

专利信息
申请号: 201922431391.3 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211629042U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 陈虎;张伟;殷旭 申请(专利权)人: 泰兴市龙腾电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;F16F15/04
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 黄少波
地址: 225400 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 引线 框架
【说明书】:

实用新型公开了一种引线框架,包括:装卡结构以及主板结构;所述主板结构可拆卸安置于装卡结构上,通过拉动支杆,使第一弹簧拉伸,进而可根据框架主板高度,使框架主板卡紧在安装块与卡座之间,并通过推动滑块,使两个受力杆一端的卡块分离,并借助第二弹簧作用力使框架主板竖直夹紧在卡块之间进行固定;进而可对主体结构中的对框架主板,通过其上的圆形通孔进行安装电器元件或芯片;框架主板集成安装后,可通过四角部位的转将板上的转接通孔进行安装固定,并通过限位杆与框架主板活动连接,在受冲击力时可通过第三弹簧进行减震缓冲,防止受力过大损坏;该设计结构简单,成本较低,方便工作人员焊装集成引线框架,并且可防止其受力损坏。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,具体为一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料;

然在将电器件、芯片等向引线框架安装时,由于引线框架较薄,芯片等较小,所以安装较为不便,特别是水平摆放极为不易安装,因为需要将芯片引线插入框架通孔后,在背面进行焊接固定使其与框架电路相连接;并且在框架集成后,在安装使用时,容易冲击力损坏框架,因此现设计一种引线框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种引线框架,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案一种引线框架,包括:装卡结构以及主板结构;所述主板结构可拆卸安置于装卡结构上;

所述装卡结构,包括:底座、一对结构相同的支杆、一对结构相同的第一弹簧、一对结构相同的安装块、两对结构相同的滑块、两对结构相同的受力杆、两对结构相同的卡块以及两对结构相同的第二弹簧;

所述底座为矩形箱体结构,一对所述支杆其一端分别活动插装于底座上壁,且分别位于对角部位处相互对称,一对所述第一弹簧分别活动套装于支杆一端上,且位于一端与底座内上壁之间,一对所述安装块均为空心结构,一对所述安装块分别固定焊接于支杆另一端侧壁上,且相互对称,并其上下两侧壁均开设有结构相同的滑槽,两对所述滑块分别活动嵌装于安装块上壁滑槽内,且位于中心线两侧相互对称,两对所述受力杆其一端分别活动嵌装于安装块下壁滑槽内,且分别固定焊接于滑块下壁上,并相互对称,两对所述卡块分别固定焊接于受力杆另一端侧壁上,且相互贴合对称,两对所述第二弹簧其一端分别固定安置于安装块内左右两侧壁上,且其另一端分别固定连接于滑块侧壁上,并相互对称平行。

优选的,所述主板结构,包括:框架主板、两对结构相同的限位杆、两对结构相同的转接板以及两对结构相同的第三弹簧;

所述框架主板为矩形结构,且其上壁等距开设有若干结构相同的圆形转接通孔,并其转接通孔中心部位处均等距开设有若干结构相同的第一散热口,两对所述限位杆其一端分别活动插装于框架主板四角部位处,两对所述转接板其一端分别固定焊接于限位杆另一端上,且其另一端均开设有固定通孔,并分别位于框架主板两端相互对称平行,两对所述第三弹簧分别活动套装于限位杆另一端上,且分别位于转接板与框架主板侧壁之间。

优选的,所述限位杆为矩形结构。

优选的,所述框架主板中心部位处等距开设有若干结构相同的第二散热口。

优选的,所述底座上壁安装有一对结构相同的凹型卡座,且分别位于中心线上,并其内壁均开设有相契合的橡胶垫。

优选的,所述卡块为半球形橡胶结构。

优选的,所述安装块为凹型结构。

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