[实用新型]一种适用于大尺寸硅片的水平石英舟有效
申请号: | 201922424286.7 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN211045395U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 吴慧敏;林纲正;陈刚 | 申请(专利权)人: | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 金华智芽专利代理事务所(普通合伙) 33307 | 代理人: | 陈迪 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种适用于大尺寸硅片的水平石英舟。它包括有两片平行间隔设置的侧板,两片侧板之间还设有若干片相互等间距分布的支撑肋板,两片侧板的上下侧分别固接有顶部支撑棒和底部支撑棒,同时支撑肋板的上下侧也与顶部支撑棒、底部支撑棒固接,所述两侧板和支撑肋板的中部区域为镂空设置,两侧板的内侧壁和支撑肋板两侧壁上除去镂空区域均设有若干条水平等间距分布的石英舟开槽。由于两侧板和支撑肋板的中部区域为镂空设置,硅片的四周均可与磷源充分接触,因此本实用新型的磷扩散的均匀性较好,同时侧板与支撑肋板的上下侧固定有起到加强作用的顶部支撑棒和底部支撑棒,整体的承载能力得到提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 硅片 水平 石英 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造