[实用新型]高集成电路板有效
申请号: | 201922424190.0 | 申请日: | 2019-12-29 |
公开(公告)号: | CN211909295U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 胡丹龙;王明贵 | 申请(专利权)人: | 苏州匠致电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215333 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种高集成电路板,其第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔,此盲孔内填充有导电柱;所述第一介质层和第二介质层均由环氧树脂固化层和位于环氧树脂固化层内的玻璃纤维布组成;所述盲孔由圆弧孔和与圆弧孔底部连通的锥形孔组成,所述盲孔的圆弧孔和锥形孔分别与第一导电图形层与第二导电图形层连接。本实用新型既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升,也从而降低了电阻,改善了可靠性。 | ||
搜索关键词: | 集成 电路板 | ||
【主权项】:
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