[实用新型]高集成电路板

权利要求书

1.一种高集成电路板，其特征在于：包括金属基板（1）、第一导电图形层（2）和第二导电图形层（3），所述金属基板（1）与第一导电图形层（2）之间设置有第一介质层（4），所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）之间设置有第二介质层（5），所述第二导电图形层（3）与第二介质层（5）相背的表面上具有一阻焊层（6），所述第二介质层（5）分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）的盲孔（51），此盲孔（51）内填充有导电柱（52）；所述第一介质层（4）和第二介质层（5）均由环氧树脂固化层（7）和位于环氧树脂固化层（7）内的玻璃纤维布（8）组成；

所述盲孔（51）由圆弧孔（18）和与圆弧孔（18）底部连通的锥形孔（19）组成，所述盲孔（51）的圆弧孔（18）和锥形孔（19）分别与第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）连接。

2.根据权利要求1所述的高集成电路板，其特征在于：所述玻璃纤维布（8）的数目至少2个，至少2个所述玻璃纤维布（8）平行且间隔地设置于环氧树脂固化层（7）内。

3.根据权利要求1所述的高集成电路板，其特征在于：所述第一导电图形层（2）和第二导电图形层（3）的厚度为10~60微米。

4.根据权利要求1所述的高集成电路板，其特征在于：所述第一介质层（4）和第二介质层（5）的厚度为80~200微米。

5.根据权利要求1所述的高集成电路板，其特征在于：所述金属基板（1）为铝基板或铜基板。