[实用新型]高集成电路板

说明书

本实用新型公开一种高集成电路板，其第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述第一介质层和第二介质层均由环氧树脂固化层和位于环氧树脂固化层内的玻璃纤维布组成；所述盲孔由圆弧孔和与圆弧孔底部连通的锥形孔组成，所述盲孔的圆弧孔和锥形孔分别与第一导电图形层与第二导电图形层连接。本实用新型既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也从而降低了电阻，改善了可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，属于电子技术技术领域。

背景技术

电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。

现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低，如何克服上述不足，成为本领域技术人员努力的方向。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种高集成电路板，该高集成电路板其既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也从而降低了电阻，改善了可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高集成电路板，包括金属基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述金属基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述第一介质层和第二介质层均由环氧树脂固化层和位于环氧树脂固化层内的玻璃纤维布组成；

所述盲孔由圆弧孔和与圆弧孔底部连通的锥形孔组成，所述盲孔的圆弧孔和锥形孔分别与第一导电图形层与第二导电图形层连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述玻璃纤维布的数目至少2个，至少2个所述玻璃纤维布平行且间隔地设置于环氧树脂固化层内。

2. 上述方案中，所述第一导电图形层和第二导电图形层的厚度为10~60微米。

3. 上述方案中，所述第一介质层和第二介质层的厚度为80~200微米。

4. 上述方案中，所述金属基板为铝基板或铜基板。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型高集成电路板，其既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也既增强了导电柱与盲孔侧表面的结合力，也减少了导电柱内的空隙产生的几率，从而降低了电阻，改善了可靠性；还有，其第一介质层和第二介质层均由环氧树脂固化层和位于环氧树脂固化层内的玻璃纤维布组成，提高了介质层的整体强度。

附图说明

附图1为本实用新型高集成电路板结构示意图。

以上附图中：1、金属基板；2、第一导电图形层；3、第二导电图形层；4、第一介质层；5、第二介质层；51、盲孔；52、导电柱；6、阻焊层；7、环氧树脂固化层；8、玻璃纤维布；9、圆弧孔；10、锥形孔。

具体实施方式