[实用新型]一种固晶夹具有效
申请号: | 201922418547.4 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211088240U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 龚文;龚楷 | 申请(专利权)人: | 苏州晶台光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈伟斌 |
地址: | 215699 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及LED封装领域,特别是涉及一种固晶夹具,包括两个侧板及置于两个所述侧板之间的多个连杆,所述侧板由固定板和压板组成,所述固定板通过顶丝固定在固晶机的固晶工作台上,所述固定板的侧边开设有侧槽,所述压板置于所述固定板的顶部并且侧边同样开设有侧槽,两个所述侧槽合并组成安装槽,所述连杆的两端设有与所述安装槽匹配的凸起,所述连杆通过两端的凸起置于所述安装槽内,所述压板通过顶丝固定在所述固定板上用于将所述连杆的两端进行压紧固定在所述安装槽内。该固晶夹具采用可分拆式固定在固晶工作台上,并且间距可调,适用于多种型号的基板,可重复利用率高,调节方便,作业效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹具 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶台光电有限公司,未经苏州晶台光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922418547.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种IGBT模块
- 下一篇:一种改善LED支架气密性的下料结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造