[实用新型]一种固晶夹具有效
申请号: | 201922418547.4 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211088240U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 龚文;龚楷 | 申请(专利权)人: | 苏州晶台光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈伟斌 |
地址: | 215699 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹具 | ||
本实用新型涉及LED封装领域,特别是涉及一种固晶夹具,包括两个侧板及置于两个所述侧板之间的多个连杆,所述侧板由固定板和压板组成,所述固定板通过顶丝固定在固晶机的固晶工作台上,所述固定板的侧边开设有侧槽,所述压板置于所述固定板的顶部并且侧边同样开设有侧槽,两个所述侧槽合并组成安装槽,所述连杆的两端设有与所述安装槽匹配的凸起,所述连杆通过两端的凸起置于所述安装槽内,所述压板通过顶丝固定在所述固定板上用于将所述连杆的两端进行压紧固定在所述安装槽内。该固晶夹具采用可分拆式固定在固晶工作台上,并且间距可调,适用于多种型号的基板,可重复利用率高,调节方便,作业效率高。
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域,特别是涉及一种固晶夹具。
背景技术
LED应用非常广泛,在半导体的封装过程中,固晶是其中最主要的环节之一。对于已采用晶片直接封装法将裸晶片直接接着于电路板或基板的半导体器件,在欲接续进行固晶时,常是由作业人员先逐一将这些基板置于固晶机上并以夹具固定后进行,固晶完成后,再由作业人员逐一将这些基板由作业平台上取下,以换上下一批进行固晶。在这个过程中,用于固定基板的夹具是否利于快速、精准地取放基板,以及是否具备高通用性以适应各种尺寸和形式的基板便成为能显着影响生产效能,甚至影响产品良率的关键之一。现有的固晶夹具多为固定长宽和行列间距的不可调节式夹具,不能兼容多种型号的基板,在更改或更换产品时,导致重新定制夹具和报废原有不适用夹具,购买新夹具和卖出的旧夹具之间的差价巨大,且产品更新换代快,不匹配的夹具造成的成本损失巨大,可重复利用率非常低。
实用新型内容
本实用新型提供一种固晶夹具,该固晶夹具采用可分拆式固定在固晶工作台上,并且间距可调,适用于多种型号的基板,可重复利用率高,调节方便,作业效率高。
本实用新型的技术方案为:
一种固晶夹具,包括两个侧板及置于两个所述侧板之间的多个连杆,所述侧板由固定板和压板组成,所述固定板通过顶丝固定在固晶机的固晶工作台上,所述固定板的侧边开设有侧槽,所述压板置于所述固定板的顶部并且侧边同样开设有侧槽,两个所述侧槽合并组成安装槽,所述连杆的两端设有与所述安装槽匹配的凸起,所述连杆通过两端的凸起置于所述安装槽内,所述压板通过顶丝固定在所述固定板上用于将所述连杆的两端进行压紧固定在所述安装槽内。
在需要改变固晶的间距时,只需将压板上的顶丝松开,使压板不再对连杆的两端压紧,拨动连杆调至适当位置,再将压板上顶丝拧紧固定即可;当需调整固晶宽度时,先将压板上的顶丝拧松,取下压板,再拧松固定板上的顶丝,调节两个固定板在固晶工作台的宽度,调节好后拧紧固定板上的顶丝使固定板固定,再换上适配长度的连杆,使连杆两端的凸起置于固定板的侧槽内,并调整好连杆之间的间距,再将压板放置在固定板上将连杆的两端置于安装槽内,并拧紧压板上的顶丝,使压板对连杆进行锁紧固定即可;同时,由于不同长度的基板上用于固晶的连杆数量也存在不同,可放置不同数量的连杆,适应不同长度的基板,并调整适当的间距进行使用。
进一步,两个所述侧板对称平行设置,多个所述连杆横放在两个所述侧板之间。
进一步,连杆的长分别为38厘米或60厘米或75厘米,宽为0.5厘米,高为1.5厘米。设有三种常用规格长度的连杆,便于工作,可根据不同型号的基板,制定不同长度的连杆进行更换,使固晶夹具的宽度改变,调节方便。
进一步,侧板长19厘米,宽1.5厘米,高5厘米。侧板也可根据需求制定具体的尺寸。
进一步,侧板为不锈钢材质。
进一步,连杆为不锈钢材质。
侧板和连杆均采用不锈钢材质,由于不锈钢具有牢固、不易变形、防锈等特点,连杆在侧板的安装槽内不会晃动,并且基板在该夹具的作用下,结合力更好,因此在使用中不会造成基板变形、夹不紧等不良现象发生。
本实用新型的有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造