[实用新型]一种可控硅模块有效
| 申请号： | 201922416810.6 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN211088255U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 罗文华;陈华军 | 申请（专利权）人： | 昆山晶佰源半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控硅模块，包括底座，所述底座上固定有模块内组件，所述模块内组件上焊接有GK极引线，所述底座上安装有壳体，所述壳体内设置有外部GK电极和连接头，所述GK极引线穿过连接头的通孔与外部GK电极连接。本实用新型，一次真空高温共晶工艺，产品空洞小，热阻低；内部GK电极内部无需人工焊引出线，可靠性高；产品制作工序少，过程控制简单，人工成本低；整个产品焊接工艺先进，装配工序简单，成本低，品质可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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