[实用新型]一种半导体成品IC自动风冷装置有效
| 申请号： | 201922401787.3 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211451892U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 向俊伍;周友;陈小跃;陈浩 | 申请（专利权）人： | 安测半导体技术（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | F27D15/02 | 分类号： | F27D15/02 |
| 代理公司： | 南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362 | 代理人： | 奚鎏 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体生产测试领域的一种半导体成品IC自动风冷装置，包括设备本体，设备本体呈立方体设置，设备本体包括主框架，主框架的四个面上分别安装有左侧壳体、右侧壳体，前侧门体及后侧壳体；前侧门体与主框架之间铰接，前侧门体和主框架之间还配设置有密封胶条；左侧壳体、右侧壳体的内部设置有冷却夹层，后侧壳体的中心位置还配合设置有风量调节装置；设备本体的内部设置有风冷小车放置部，风冷调节装置的外侧设置有风机组件；该实用新型从时间角度上减少了半导体成品IC的降温时间，同时可以很好的提高烤箱的利用率，减少烤箱的购买，也降低了成本并可以实现自动风冷降温，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 成品 ic 自动 风冷 装置 | ||
【主权项】：
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