[实用新型]一种半导体成品IC自动风冷装置有效

专利信息
申请号: 201922401787.3 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211451892U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 向俊伍;周友;陈小跃;陈浩 申请(专利权)人: 安测半导体技术(江苏)有限公司
主分类号: F27D15/02 分类号: F27D15/02
代理公司: 南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362 代理人: 奚鎏
地址: 225000 江苏省扬*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 成品 ic 自动 风冷 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体成品IC自动风冷装置,包括设备本体,所述设备本体呈立方体设置,其特征在于,所述设备本体包括主框架,主框架的四个面上分别安装有左侧壳体、右侧壳体,前侧门体及后侧壳体;所述前侧门体与主框架之间铰接,前侧门体和主框架之间还配设置有密封胶条;所述左侧壳体、右侧壳体的内部设置有冷却夹层,所述后侧壳体的中心位置还配合设置有风量调节装置;所述设备本体的内部设置有风冷小车放置部,所述风量调节装置的外侧设置有风机组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体成品IC自动风冷装置,其特征在于:所述风量调节装置包括安装在后侧壳体上的圆形密封壳体,设置在圆形密封壳体上的风量调节板,风量调节板纵向设置有若干组,相邻的风量调节板之间间隔一段距离设置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体成品IC自动风冷装置,其特征在于:所述风量调节板对应圆形密封壳体配合设置有小转轴,风量调节板通过小转轴进行开启和闭合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体成品IC自动风冷装置,其特征在于:所述风机组件包括圆形壳体,设置在圆形壳体内的风扇,所述圆形壳体与圆形密封壳体之间固定连接在一起并设置有密封胶条。

5.根据权利要求1所述的一种半导体成品IC自动风冷装置,其特征在于:所述左侧壳体、右侧壳体上的冷却夹层分别设置在左侧壳体和右侧壳体的中部并镂空设置,所述冷却夹层包括呈网状排布的冷却水管,分别设置在左侧壳体或右侧壳体上的进水口和出水口;左侧壳体和右侧壳体之间的冷却水管相通。

6.根据权利要求1或5所述的一种半导体成品IC自动风冷装置,其特征在于:所述左侧壳体或右侧壳体上的冷却水管配合设置有双层。

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