[实用新型]一种半导体成品IC自动风冷装置

说明书

本实用新型涉及半导体生产测试领域的一种半导体成品IC自动风冷装置，包括设备本体，设备本体呈立方体设置，设备本体包括主框架，主框架的四个面上分别安装有左侧壳体、右侧壳体，前侧门体及后侧壳体；前侧门体与主框架之间铰接，前侧门体和主框架之间还配设置有密封胶条；左侧壳体、右侧壳体的内部设置有冷却夹层，后侧壳体的中心位置还配合设置有风量调节装置；设备本体的内部设置有风冷小车放置部，风冷调节装置的外侧设置有风机组件；该实用新型从时间角度上减少了半导体成品IC的降温时间，同时可以很好的提高烤箱的利用率，减少烤箱的购买，也降低了成本并可以实现自动风冷降温，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产测试领域内的一种半导体成品IC自动风冷装置。

背景技术

现有技术中，当前的烤箱每台在人民币10万块左右，每批产品要125℃烘烤8小时左右，包装出货的时候温度要在23℃±3℃才达到要求，在烤箱封闭的空间内要把温度下降到23℃±3℃需要5个小时左右，因为随着温度的降低降温而降到规定的温度需要很长的时间；与这样就需要设计一种可以快速降温的设备，在烤箱降温半小时后将产品拿出来放到推车里面，然后放进快速降温的设备中进行冷却，确保在半小时左右降温到23℃±3℃左右，从时间角度上大大的减少降温时间，同时可以很好的提高烤箱的利用率，减少烤箱的购买，也降低了成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体成品IC自动风冷装置，该实用新型从时间角度上减少了半导体成品IC的降温时间，同时可以很好的提高烤箱的利用率，减少烤箱的购买，也降低了成本并可以实现自动风冷降温，提高工作效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种半导体成品IC自动风冷装置，包括设备本体，所述设备本体呈立方体设置，其特征在于，所述设备本体包括主框架，主框架的四个面上分别安装有左侧壳体、右侧壳体，前侧门体及后侧壳体；所述前侧门体与主框架之间铰接，前侧门体和主框架之间还配设置有密封胶条；所述左侧壳体、右侧壳体的内部设置有冷却夹层，所述后侧壳体的中心位置还配合设置有风量调节装置；所述设备本体的内部设置有风冷小车放置部，所述风冷调节装置的外侧设置有风机组件。

本实用新型工作时，操作人员通过移动小车将需要进行冷却的半导体成品IC放入到设备本体中并关好前侧门体，然后风机组件的风扇工作，同时左侧壳体或右侧壳体上的冷却水管不断的通入冷水，风扇不断的朝外进行抽风工作，外侧的空气通过呈网状排布的冷却水管自动冷却下降，然后再对内部的半导体成品IC进行快速冷却，既节能也有降耗作用，同时可以通过调节风量调节板来控制冷却风量的大小，这样可以提高工作效率。

本实用新型的有益效果在于，该实用新型从时间角度上减少了半导体成品IC的降温时间，同时可以很好的提高烤箱的利用率，减少烤箱的购买，也降低了成本并可以实现自动风冷降温，提高工作效率。

进一步的，为保证风冷调节装置密封性能好而且便于调节；所述风冷调节装置包括安装在后侧壳体上的圆形密封壳体，设置在圆形密封壳体上的风量调节板，风量调节板纵向设置有若干组，相邻的风量调节板之间间隔一段距离设置。

进一步的，为保证风量调节板可以快速的调节风量；所述风量调节板对应圆形密封壳体配合设置有小转轴，风量调节板通过小转轴进行开启和闭合。

进一步的，为保证风机组件快速的对设备本体内的半导体成品IC进行风冷；所述风机组件包括圆形壳体，设置在圆形壳体内的风扇，所述圆形壳体与圆形密封壳体之间固定连接在一起并设置有密封胶条。

进一步的，为保证冷却效率高且冷却效果好；所述左侧壳体、右侧壳体上的冷却夹层分别设置在左侧壳体和右侧壳体的中部并镂空设置，所述冷却夹层包括呈网状排布的冷却水管，分别设置在左侧壳体或右侧壳体上的进水口和出水口；左侧壳体和右侧壳体之间的冷却水管相通。

进一步的，为保证冷却水管冷却效率高；所述左侧壳体或右侧壳体上的冷却水管配合设置有双层。

附图说明