[实用新型]一种导热硅胶片有效
申请号: | 201922401757.2 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211645107U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 叶金强 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿达实业有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J7/30;C09J183/04 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 陈映辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种导热硅胶片,包括第一粘性层,所述第一粘性层的底端固定连接有填充层,所述填充层的底端固定连接有加固层,所述加固层的底端固定连接有第二粘性层。所述第一粘性层的材料为硅橡胶,所述第二粘性层的材料为硅橡胶。实用新型通过设置第一粘性层和第二粘性层,使得导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合,能够填充缝隙,有效的将发热部位的热量传递到散热器上。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合,从而对配合部件产生很小或不会产生应力。通过第一粘性层的硅胶的自粘性,导热衬垫具有固有的胶粘特性,无需粘合层,同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
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