[实用新型]一种导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种导热硅胶片，包括第一粘性层，所述第一粘性层的底端固定连接有填充层，所述填充层的底端固定连接有加固层，所述加固层的底端固定连接有第二粘性层。所述第一粘性层的材料为硅橡胶，所述第二粘性层的材料为硅橡胶。实用新型通过设置第一粘性层和第二粘性层，使得导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合，能够填充缝隙，有效的将发热部位的热量传递到散热器上。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。通过第一粘性层的硅胶的自粘性，导热衬垫具有固有的胶粘特性，无需粘合层，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

技术领域

本实用新型涉及散热配件领域，尤其涉及一种导热硅胶片。

背景技术

现有的计算机CPU大多采用散热硅脂进行散热，利用散热硅脂来填补散热器与CPU之间的缝隙来达到散热的目的，而散热硅脂的经过长时间的使用会干燥进而失效，会导致散热失效，并且防止电击穿的性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导热硅胶片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种导热硅胶片，包括第一粘性层，所述第一粘性层的底端固定连接有填充层，所述填充层的底端固定连接有加固层，所述加固层的底端固定连接有第二粘性层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一粘性层的材料为硅橡胶，所述第二粘性层的材料为硅橡胶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述填充层的材料为硅，所述加固层的材料为玻璃纤维。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一粘性层与填充层的为自粘性胶接，所述加固层与第二粘性层为自粘性胶接，所述填充层与加固层为自粘性胶接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一粘性层的尺寸为200mm×400mm，所述填充层的导热系数为6.0W/m.k，所述加固层的硬度为HS25-70。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述加固层的耐压强度大于10KV/mm。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过设置第一粘性层和第二粘性层，使得导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合，能够填充缝隙，有效的将发热部位的热量传递到散热器上。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。

2、本实用新型通过第一粘性层的硅胶的自粘性，导热衬垫具有固有的胶粘特性，无需粘合层，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

3、本实用新型通过设置加固层，可以有效的防止电击穿，耐压强度大于10KV/mm。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种导热硅胶片的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种导热硅胶片的整体示意图；

图例说明：

1、第一粘性层；2、填充层；3、加固层；4、第二粘性层。

具体实施方式