[实用新型]一种导热硅胶片有效
| 申请号： | 201922401757.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211645107U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 叶金强 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿达实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;C09J183/04 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 陈映辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热硅胶片，包括第一粘性层(1)，其特征在于：所述第一粘性层(1)的底端固定连接有填充层(2)，所述填充层(2)的底端固定连接有加固层(3)，所述加固层(3)的底端固定连接有第二粘性层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述第一粘性层(1)的材料为硅橡胶，所述第二粘性层(4)的材料为硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述填充层(2)的材料为硅，所述加固层(3)的材料为玻璃纤维。
4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述第一粘性层(1)与填充层(2)的为自粘性胶接，所述加固层(3)与第二粘性层(4)为自粘性胶接，所述填充层(2)与加固层(3)为自粘性胶接。
5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述第一粘性层(1)的尺寸为200mm×400mm，所述填充层(2)的导热系数为6.0W/m.k，所述加固层(3)的硬度为HS25-70。
6.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述加固层(3)的耐压强度大于10KV/mm。
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