[实用新型]一种集成电阻倒装LED芯片有效
申请号: | 201922397442.5 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN210778649U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 常文斌 | 申请(专利权)人: | 无锡新仕嘉半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
代理公司: | 北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人: | 杨群 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电阻倒装LED芯片,包括蓝宝石衬底,蓝宝石衬底上设置有氮化镓外延层,氮化镓外延层上设置P型电极和N型电极,氮化镓外延层的外壁上设置有一层绝缘介质,P型电极和N型电极均延伸至绝缘介质外侧;P型电极包括第一层P型金属电极和第二层P型金属电极,第一层P型金属电极和第二层P型金属电极之间设置有P型电阻层;N型电极包括第一层N型金属电极和第二层N型金属电极,第一层N型金属电极和第二层N型金属电极之间设置有N型电阻层。本实用新型在芯片电极中间制备一层电阻层,形成芯片内部集成电阻,减少外部串联电阻使用,降低使用成本,缩小外部PCB板面积,缩小成品体积。 | ||
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