[实用新型]一种集成电阻倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201922397442.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210778649U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 常文斌 | 申请（专利权）人： | 无锡新仕嘉半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人： | 杨群 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电阻 倒装 led 芯片 | ||
1.一种集成电阻倒装LED芯片，其特征在于：包括蓝宝石衬底(1)，所述蓝宝石衬底(1)上设置有氮化镓外延层，所述氮化镓外延层上设置P型电极(6)和N型电极(8)，所述氮化镓外延层的外壁上设置有一层绝缘介质(5)，所述P型电极(6)和所述N型电极(8)均延伸至所述绝缘介质(5)外侧；
所述P型电极(6)包括第一层P型金属电极(601)和第二层P型金属电极(602)，所述第一层P型金属电极(601)和所述第二层P型金属电极(602)之间设置有P型电阻层(7)，所述P型电阻层(7)包裹在所述第一层P型金属电极(601)露出所述绝缘介质(5)的外壁上；
所述N型电极(8)包括第一层N型金属电极(801)和第二层N型金属电极(802)，所述第一层N型金属电极(801)和所述第二层N型金属电极(802)之间设置有N型电阻层(9)，所述N型电阻层(9)包裹在所述第一层N型金属电极(801)露出所述绝缘介质(5)的外壁上。
2.根据权利要求1所述的一种集成电阻倒装LED芯片，其特征在于：所述氮化镓外延层包括依次设置的氮化镓外延N型层(2)、氮化镓外延发光层(3)、氮化镓外延P型层(4)，所述氮化镓外延N型层(2)与所述蓝宝石衬底(1)紧密接触连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电阻倒装LED芯片，其特征在于：所述绝缘介质(5)采用无机绝缘材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种集成电阻倒装LED芯片，其特征在于：所述第二层P型金属电极(602)和所述第二层N型金属电极(802)均呈矩形。
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