[实用新型]一种集成电阻倒装LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种集成电阻倒装LED芯片，包括蓝宝石衬底，蓝宝石衬底上设置有氮化镓外延层，氮化镓外延层上设置P型电极和N型电极，氮化镓外延层的外壁上设置有一层绝缘介质，P型电极和N型电极均延伸至绝缘介质外侧；P型电极包括第一层P型金属电极和第二层P型金属电极，第一层P型金属电极和第二层P型金属电极之间设置有P型电阻层；N型电极包括第一层N型金属电极和第二层N型金属电极，第一层N型金属电极和第二层N型金属电极之间设置有N型电阻层。本实用新型在芯片电极中间制备一层电阻层，形成芯片内部集成电阻，减少外部串联电阻使用，降低使用成本，缩小外部PCB板面积，缩小成品体积。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片，具体是一种集成电阻倒装LED芯片。

背景技术

目前市场倒装LED芯片均不带电阻，倒装LED芯片在应用过程中，时常会和芯片外部电阻串联使用，串联电阻起到分压和限制电流作用，限制电流避免倒装LED芯片因为过流工作而烧毁。

因此，在使用时，倒装LED芯片还需另外串联外部电阻使用，导致外部PCB板面积增大，同时增大成品的体积，使得成本提高。

实用新型内容

为解决上述现有技术的缺陷，本实用新型提供一种集成电阻倒装LED芯片，本实用新型在芯片电极中间制备一层电阻层，形成芯片内部集成电阻，减少外部串联电阻使用，降低使用成本，缩小外部PCB板面积，缩小成品体积。

为实现上述技术目的，本实用新型采用如下技术方案：一种集成电阻倒装LED芯片，包括蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底上设置有氮化镓外延层，所述氮化镓外延层上设置P型电极和N型电极，所述氮化镓外延层的外壁上设置有一层绝缘介质，所述P型电极和所述N型电极均延伸至所述绝缘介质外侧；

所述P型电极包括第一层P型金属电极和第二层P型金属电极，所述第一层P型金属电极和所述第二层P型金属电极之间设置有P型电阻层，所述P型电阻层包裹在所述第一层P型金属电极露出所述绝缘介质的外壁上；

所述N型电极包括第一层N型金属电极和第二层N型金属电极，所述第一层N型金属电极和所述第二层N型金属电极之间设置有N型电阻层，所述N型电阻层包裹在所述第一层N型金属电极露出所述绝缘介质的外壁上。

进一步地，所述氮化镓外延层包括依次设置的氮化镓外延N型层、氮化镓外延发光层、氮化镓外延P型层，所述氮化镓外延N型层与所述蓝宝石衬底紧密接触连接。

进一步地，所述绝缘介质采用无机绝缘材料制成。

进一步地，所述第二层P型金属电极和所述第二层N型金属电极均呈矩形。

综上所述，本实用新型取得了以下技术效果：

1、本实用新型在芯片电极中间制备一层电阻层，形成芯片内部集成电阻，不需额外串联电阻，降低使用成本，缩小外部PCB板面积，缩小成品体积；

2、本实用新型内部集成电阻，可以两个电极都集成电阻，也可以只在一个电极做集成电阻。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED芯片主视图；

图2是本实用新型实施例提供的LED芯片剖面图；

图中，1、蓝宝石衬底，2、氮化镓外延N型层，3、氮化镓外延发光层，4、氮化镓外延P型层，5、绝缘介质，6、P型电极，601、第一层P型金属电极，602、第二层P型金属电极，7、P型电阻层，8、N型电极，801、第一层N型金属电极，802、第二层N型金属电极，9、N型电阻层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。