[实用新型]一种半导体制冷物理降温装置有效

专利信息
申请号: 201922388216.0 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211177510U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 黄丽 申请(专利权)人: 运城学院
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 044000 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷物理降温装置,包括柜体和半导体制冷模块,所述柜体的中部安装有竖直的隔板,所述半导体制冷模块安装在隔板和柜体的内壁之间,所述半导体制冷模块的两侧分别设有热管和冷管,所述柜体的后侧壁固定安装有第一翅片组,所述柜体的后侧安装有方转圆接头,所述方转圆接头的后端安装有轴流风机,所述柜体的前方两侧分别通过铰链安装有第一柜门和第二柜门,所述柜体的右侧壁安装有矩形的水冷箱,所述水冷箱中固定安装有第二翅片组,所述热管贯穿第二翅片组并与其固定安装。制热端位于水冷箱中,对流水进行加热,提高能源的利用率,制热端产生的热量不会造成周围环境升温,从而提高制冷的效率。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 物理 降温 装置
【主权项】:
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