[实用新型]一种半导体制冷物理降温装置

权利要求书

1.一种半导体制冷物理降温装置，包括柜体(1)和半导体制冷模块(3)，其特征在于：所述柜体(1)的中部安装有竖直的隔板(2)，所述半导体制冷模块(3)安装在隔板(2)和柜体(1)的内壁之间，所述半导体制冷模块(3)的两侧分别设有热管(5)和冷管(4)，所述柜体(1)的后侧壁固定安装有第一翅片组(6)，所述柜体(1)的后侧安装有方转圆接头(9)，所述方转圆接头(9)的后端安装有轴流风机(10)，所述柜体(1)的前方两侧分别通过铰链安装有第一柜门(12)和第二柜门(13)，所述柜体(1)的右侧壁安装有矩形的水冷箱(8)，所述水冷箱(8)中固定安装有第二翅片组(7)，所述热管(5)贯穿第二翅片组(7)并与其固定安装。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷物理降温装置，其特征在于：所述冷管(4)贯穿第一翅片组(6)并与其固定连接，所述柜体(1)的后侧设有与方转圆接头(9)连通的方孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷物理降温装置，其特征在于：所述第一柜门(12)的前方安装有排气接管(11)，所述排气接管(11)的后端与隔板(2)的左侧腔体连通。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷物理降温装置，其特征在于：所述热管(5)贯穿柜体(1)、水冷箱(8)的侧壁并与其固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷物理降温装置，其特征在于：所述水冷箱(8)的上下两侧均固定安装有贯穿的接头管(14)，所述接头管(14)上设有环形的法兰。