[实用新型]一种半导体制冷物理降温装置有效

专利信息
申请号: 201922388216.0 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211177510U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 黄丽 申请(专利权)人: 运城学院
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 044000 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 物理 降温 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体制冷物理降温装置,包括柜体和半导体制冷模块,所述柜体的中部安装有竖直的隔板,所述半导体制冷模块安装在隔板和柜体的内壁之间,所述半导体制冷模块的两侧分别设有热管和冷管,所述柜体的后侧壁固定安装有第一翅片组,所述柜体的后侧安装有方转圆接头,所述方转圆接头的后端安装有轴流风机,所述柜体的前方两侧分别通过铰链安装有第一柜门和第二柜门,所述柜体的右侧壁安装有矩形的水冷箱,所述水冷箱中固定安装有第二翅片组,所述热管贯穿第二翅片组并与其固定安装。制热端位于水冷箱中,对流水进行加热,提高能源的利用率,制热端产生的热量不会造成周围环境升温,从而提高制冷的效率。

技术领域

本实用新型涉及制冷设备技术领域,具体为一种半导体制冷物理降温装置。

背景技术

半导体制冷器是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件,又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属接通直流电,则一个接点处温度降低,另一个接点处温度升高。半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点,且工作可靠,操作简便,易于进行冷量调节等优点。目前的半导体制冷降温装置分别用两个风扇分别对制冷端和制热端进行吹风,制热端散热排出的热风直接排放的外部,造成周围环境温度升高,从而影响制冷的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体制冷物理降温装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体制冷物理降温装置,包括柜体和半导体制冷模块,所述柜体的中部安装有竖直的隔板,所述半导体制冷模块安装在隔板和柜体的内壁之间,所述半导体制冷模块的两侧分别设有热管和冷管,所述柜体的后侧壁固定安装有第一翅片组,所述柜体的后侧安装有方转圆接头,所述方转圆接头的后端安装有轴流风机,所述柜体的前方两侧分别通过铰链安装有第一柜门和第二柜门,所述柜体的右侧壁安装有矩形的水冷箱,所述水冷箱中固定安装有第二翅片组,所述热管贯穿第二翅片组并与其固定安装。

优选的,所述冷管贯穿第一翅片组并与其固定连接,所述柜体的后侧设有与方转圆接头连通的方孔。

优选的,所述第一柜门的前方安装有排气接管,所述排气接管的后端与隔板的左侧腔体连通。

优选的,所述热管贯穿柜体、水冷箱的侧壁并与其固定连接。

优选的,所述水冷箱的上下两侧均固定安装有贯穿的接头管,所述接头管上设有环形的法兰。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:半导体制冷模块启动后,冷管的温度逐渐降低,热管的温度逐渐升高,利用轴流风机向柜体内吹风,气流经过冷管和第一翅片组被降温,冷空气从排气接管排出,水从水冷箱中流通时被热管和第二翅片组加热,排出后可被利用,提高能源的利用率,制热端产生的热量不会造成周围环境升温,从而提高制冷的效率。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图;

图2为本实用新型的俯视结构示意图;

图3为本实用新型的主视结构示意图。

图中:1、柜体;2、隔板;3、半导体制冷模块;4、冷管;5、热管;6、第一翅片组;7、第二翅片组;8、水冷箱;9、方转圆接头;10、轴流风机; 11、排气接管;12、第一柜门;13、第二柜门;14、接头管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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