[实用新型]一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板有效
| 申请号： | 201922384473.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211490318U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 颜炎洪;徐衡;李守委;王成迁;孙莹;朱召贤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板包括T形的合金盖板本体，所述合金盖板本体包括连接部和承压部，所述连接部的四周侧壁均形成有第一镍保护层，所述第一镍保护层和所述合金盖板本体外包裹有第二镍保护层。本实用新型公开的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板中，所述第二镍保护层包裹在所述第一镍保护层和所述合金盖板本体外部，能够有效的防止平封过程中基体珂伐合金中铁元素的暴露，增强盖板抗盐雾腐蚀性能，能够满足集成电路产品更加苛刻的盐雾环境应用需求和采用平行缝焊密封工艺封装器件的高可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 平行 合金 盖板 | ||
【主权项】：
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